Soldadura de barcos de tungsteno

Barco de tungsteno para soldadura (barco de tungsteno para soldadura a alta-temperatura, barco de evaporación para soldadura de gran-capacidad, horno-recipientes de tungsteno), compuesto por múltiples placas de tungsteno de alta-pureza (W1 mayor o igual al 99,95%), con impurezas inferiores o iguales al 0,05%, adecuado para evaporación al vacío convencional y sinterización a alta-temperatura.

Están formados por soldadura por fusión/difusión al vacío a alta-temperatura y se diferencian de los barcos de tungsteno estampados integrales. Se pueden convertir en estructuras no estándar -con ranuras profundas-, de gran-capacidad, ultra-anchas, ultra-largas e irregulares. El barco de tungsteno para soldadura no tiene restricciones de tamaño ni de profundidad de ranura, lo que resuelve los requisitos de gran capacidad, piezas de trabajo grandes y condiciones de trabajo especiales de alta-temperatura. Se dividen en barco de soldadura por calentamiento por resistencia de revestimiento y barco de tungsteno de soldadura por rodamiento de sinterización a alta temperatura. El barco de tungsteno para soldadura no tiene restricciones de tamaño ni de profundidad de ranura, lo que satisface las necesidades de gran capacidad, piezas de trabajo grandes y condiciones de trabajo especiales de alta-temperatura.

Espesor normal de los materiales de las láminas para barcos: 0,3/0,4/0,5/0,8/1,0/1,5/2,0/3,0 mm. Chapa gruesa para soldar embarcaciones de tungsteno: Espesor de chapa 0.6 - 3mm.

 

Gran capacidad para fusión de material en polvo y en bloques.
Espesor de lámina delgada de 0,3 a 0,5 mm, para evaporación por calentamiento por resistencia.

Espesor de chapa gruesa superior a 1 mm, para soporte de hornos de sinterización, fusión de gran capacidad.

1. Las materias primas se cortan a partir de placas laminadas de tungsteno (0,3–3 mm). La placa inferior, la placa lateral y las pestañas conductoras se cortan mediante láser o corte con alambre, y se eliminan las rebabas, la delaminación y los defectos de oxidación.

2. Tratamiento de superficie previo-a la soldadura: desengrasado ultrasónico + lavado con ácido para eliminar las incrustaciones de óxido, asegurando que la interfaz de soldadura esté libre de impurezas y evitando soldaduras falsas o perdidas.

3. Posicionamiento y montaje de la pieza de trabajo: se empalman y adhieren varias placas de tungsteno. Se utilizan accesorios especiales de grafito para presionarlos y fijarlos, controlando que la separación de empalme sea inferior a 0,01 mm.

4. Soldadura por difusión al vacío a alta-temperatura (proceso central): el horno de vacío se calienta a 2300-2600 grados y se aplica presión simultáneamente. La fusión por difusión atómica de las placas de tungsteno se produce sin introducción de soldadura ni impurezas.

5. Modelado posterior-a la soldadura para aliviar la tensión y realizar aislamiento de alta-temperatura para eliminar la tensión interna de la soldadura, evitando la deformación y el agrietamiento de la soldadura durante el uso a alta-temperatura.

6. Mecanizado de precisión/perforación de orificios (según sea necesario): fresar el borde de las ranuras, perforar orificios para la evaporación y dispersión de materiales y alargar y ensanchar los electrodos conductores.

7. Tratamiento superficial

• Acabado mate con lavado ácido: sinterizado, revestimiento ordinario;
• Pulido de espejo: semiconductor, revestimiento óptico-de alta gama, que reduce la liberación de impurezas;

8. Inspección completa del envasado al vacío: comprueba la resistencia de la soldadura, la tolerancia dimensional, las fugas, las grietas y realiza el almacenamiento al vacío-a prueba de humedad.

Modelos estándar y especificaciones personalizadas

1. Bandeja para 308: longitud total 30 mm, ancho de ranura 8 mm, profundidad de ranura 4–6 mm (estampado solo 2 mm), adecuada para laboratorio y evaporación de metales preciosos en lotes pequeños-;

2. Bandeja-de gran capacidad para 413: longitud total 40 mm, ancho de ranura 13 mm, con paredes laterales elevadas, revestimiento continuo de piezas de plástico;

3. Bandeja de evaporación y soldadura con orificios: 30/40/50 mm de largo, con orificios para material disperso distribuidos en las paredes laterales, adecuada para equipos de recubrimiento de aluminio con película en rollo.

4. Bandeja de evaporación de soldadura de producción en masa de tamaño mediano-y gran-escala: longitud 60/80/100/120/150 mm, ancho de ranura de 15 a 30 mm, profundidad de ranura de 5 a 10 mm, adecuada para películas de PET anchas y máquinas de revestimiento decorativo de gran-escala.

5. Horno-Bandeja de tungsteno para soldadura por sinterización usada (sin oreja conductora, cojinete de alta temperatura) Dimensiones externas regulares: 50×30×20, 100×50×25, 150×80×30, 200×100×40 mm, personalizable en largo, ancho y alto.

6.Rango de personalización no-estándar: longitud de 10 a 600 mm, ancho de 5 a 100 mm, profundidad de ranura de 2 a 50 mm; Se pueden proporcionar ranuras de doble-capa, calefacción multi-zona, extremos conductores extendidos y ranuras de arco con formas-especiales.

1. Rollo-de ancho-para-rollo de película de PET recubierta de aluminio-, película láser para envasado de alimentos, película reflectante para suelo, bote de tungsteno para soldadura perforada extendida, alambre de aluminio/partículas de aluminio evaporadas continuas de gran-capacidad.

2. Plástico-a gran escala, piezas de automóviles, revestimientos para molduras de lámparas de automóviles, carcasas de electrodomésticos, artículos decorativos-a gran escala, embarcaciones de soldadura-de ranura profunda-de gran{4}}capacidad, lo que reduce la adición frecuente de material.

3. Recubrimiento preciso de alta-pureza para joyería con baño de oro/plata, recubrimiento de cromo para lentes ópticas, barco de soldadura de tungsteno-renio, alta-estabilidad a la temperatura, lo que reduce las salpicaduras y el desperdicio de metales preciosos.

4. Semiconductor, película microelectrónica para preparar obleas, evaporación de la placa base de PCB de la capa metálica conductora, pulido de embarcaciones de soldadura sin soldadura fuerte-de alta-pureza, sin contaminación por impurezas del sustrato del chip.

5. Investigación de laboratorio para evaporación a alta-temperatura de grandes-dosis de aleaciones, óxidos, experimentos de evaporación de materiales de tierras raras, embarcación de soldadura-de ranura profunda adecuada para diversas formas de materias primas.

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