Introducción de productos

Las placas de molibdeno Mo1 que proporcionamos se someten a procesos estrictos y avanzados de refinación, laminado y conformado para garantizar que cada placa de molibdeno Mo1 pueda satisfacer las necesidades del cliente. El tamaño, el tratamiento de la superficie y el espesor se pueden personalizar según las necesidades del cliente. En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, la placa de molibdeno Mo1 desempeña la doble función de soporte básico y material funcional clave, sentando una base sólida para la creación de placas de circuito impreso de alto-rendimiento.

Especificación de productos

Pureza	Mo1 Mayor o igual a 99,95%
Ancho	300 mm/600 mm, personalizable
Espesor	0,1 mm-1 mm
Tolerancia	±0,01 mm
Longitud	600 mm/1200 mm, personalizable
Punto de fusión	2610 grados
Densidad	10,2 g/cm³
Expansividad térmica	5,1×10⁻⁶/grado
Resistividad eléctrica	5.2×10⁻⁸Ω·m

Característica de productos

Excelente conductividad

La baja resistividad de la placa de molibdeno Mo1 le permite transmitir señales eléctricas de forma rápida y precisa, lo que reduce en gran medida el retraso y la pérdida de señales y garantiza el funcionamiento eficiente de los productos electrónicos.

Excelente estabilidad térmica

El alto punto de fusión y el coeficiente de expansión térmica bajo y estable permiten que la placa de molibdeno Mo1 mantenga la estabilidad dimensional durante múltiples ciclos térmicos de placas de circuito impreso.

Alta adaptabilidad de procesamientoEl

La placa de molibdeno Mo1 es fácil de realizar corte, perforación, grabado y otros procesos de fabricación de placas de circuito impreso. Puede realizar con precisión diseños de circuitos complejos y transferencias de gráficos finos para satisfacer las diversas necesidades de diferentes productos electrónicos para placas de circuito impreso.