Objetivo de enlace de cromo

Objetivo de enlace de cromo
Detalles:
Nombre del producto: Objetivo de enlace de cromo
Pureza: 99,5 % (Cr99,5) - 99.99 % (4 N) para películas de revestimiento decorativas industriales, películas de revestimiento funcionales normales, 99,995 % (4,5 N) - 99.999 % (5 N) para aplicaciones de alto nivel -, como semiconductores -, fotografía, etc.
Densidad: 7,19 g/cm³
Dimensión: T: 2 mm-20 mm W: 100-1500 mm L: 200 mm-3000 mm Personalizable
MOQ: 5 piezas por solicitud
Condiciones de pago: 100% T/T antes del envío para pedidos pequeños; 30% por adelantado, el saldo debe pagarse antes del envío para pedidos grandes.
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Descripción
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Objetivo de enlace de cromo

En el proceso de -pantalla plana de alta gama, revestimiento decorativo y capa de barrera semiconductora, ¿cómo lograr la coherencia entre la integridad física del objetivo y la tasa de pulverización bajo pulverización de alta potencia? Nuestro objetivo de unión de cromo tiene la respuesta. Al unir perfectamente el objetivo de cromo de alta-pureza al plano posterior de cobre libre de oxígeno-de alta-conductividad térmica-, hemos resuelto con éxito los puntos débiles de los objetivos de cromo de gran-tamaño que son frágiles y difíciles de disipar el calor.

 

Chromium Alloy Target

1. Estructura central del producto: sinergia bimetálica

Superficie de pulverización: cromo (Cr) de alta-pureza, que proporciona una película metálica densa,-resistente al desgaste y de excelente adherencia.

Plano posterior: cobre libre de oxígeno-de alta-calidad- (C10200), gracias a su excelente conductividad térmica, elimina rápidamente la alta temperatura generada durante la pulverización catódica.

Capa de unión: la soldadura de metal de indio (In) de alta-pureza se utiliza para aliviar eficazmente la tensión térmica entre materiales heterogéneos y garantizar una tasa de unión de más del 98 %.

2. Normas Técnicas y Composición Química (Pureza Superior)

Controlamos estrictamente el contenido de impurezas del gas en el cromo metálico para garantizar la estabilidad del plasma durante la pulverización catódica.

Componente

Nivel de pureza

Estándar

Control de impurezas clave

Objetivo de cromo (Cr)

99.95% -99.99%

Norma ASTM F1367

O Menor o igual a 200 ppm, N Menor o igual a 50 ppm

Placa posterior de cobre (Cu)

Mayor o igual a 99,99\\%$

Norma ASTM B170 (C10200)

Sin oxígeno-sin riesgo de fragilización por hidrógeno

 

3. Proceso Lean: observe la calidad a partir de los detalles de la imagen.

Tanque de enfriamiento profundo en forma de U-: observe la parte posterior de la imagen, el diseño preciso del canal de flujo mecanizado por CNC maximiza el área entre el agua de enfriamiento y la placa posterior de cobre, y puede evitar que la soldadura de indio se derrita incluso bajo operación continua de alta-potencia.

Orificio avellanado de cola de milano preciso: el diseño de la posición porosa garantiza la estabilidad absoluta del objetivo en la cámara de vacío, y la fuerza es uniforme, evitando la deformación causada por la expansión y contracción térmica.

Proceso de soldadura de indio al vacío: todo el proceso de unión se completa en el horno de vacío para garantizar que la interfaz esté libre de burbujas y oxidación, y que se minimice la resistencia térmica.

4. Tratamiento superficial: la limpieza determina la formación de película.

Superficie de pulverización catódica: Después del pulido fino, el acabado de la superficie puede alcanzar Ra0,8 um, acortando el tiempo de formación de arco.

Lado y parte posterior: se utiliza un tratamiento de pasivación o limpieza ultrasónica para eliminar completamente los residuos del procesamiento y garantizar el vacío de fondo de la cámara de vacío.

5. Parámetros básicos y Especificaciones (Especificaciones)

Rango de longitud: Personalizable hasta 2000 mm (objetivo de tira larga como se muestra en la imagen).

Espesor total: la configuración típica es 6 mm (Cr) + 8 mm (Cu).

Detección de tasa vinculante: informe estándar de detección de fallas por ultrasonidos (C-Scan).

Control de tolerancia: largo/ancho ± 0,5 mm, planitud menor o igual a 0,1 mm.

6. Ventaja principal: ¿Por qué elegir nuestra solución de encuadernación?

Excelente resistencia al agrietamiento: los objetivos de cromo puro son frágiles y fáciles de romper cuando se usan directamente. Nuestra tecnología de unión prolonga en gran medida la vida útil del objetivo a través del amortiguador de la capa de indio.

Mayor carga de energía: el diseño mejorado del canal de enfriamiento admite una mayor densidad de energía objetivo, lo que mejora la relación de producción.

Fuera de la caja: embalaje 100 % al vacío, sin tratamiento de rebabas en el borde, lo que aumenta considerablemente el riesgo de contaminación durante la instalación.

7. Campos de aplicación: el milagro de la visión y protección al volante

Pantalla de panel plano (FPD): fabricación de máscaras y cables de puerta/fuente para matrices TFT-LCD.

Revestimiento decorativo: proporciona una capa de aspecto cromado metálico de alto-brillo y-resistente al desgaste para baños, relojes y productos electrónicos de consumo.

Deposición física de vapor (PVD): como capa inferior de la capa de película de aleación especial, fortalece la adhesión de la base de la película.

Cr Bonding Target

 

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 Correo electrónico-:Cr-Re@titanmsgp.com

 

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