Objetivo de enlace de cromo
En el proceso de -pantalla plana de alta gama, revestimiento decorativo y capa de barrera semiconductora, ¿cómo lograr la coherencia entre la integridad física del objetivo y la tasa de pulverización bajo pulverización de alta potencia? Nuestro objetivo de unión de cromo tiene la respuesta. Al unir perfectamente el objetivo de cromo de alta-pureza al plano posterior de cobre libre de oxígeno-de alta-conductividad térmica-, hemos resuelto con éxito los puntos débiles de los objetivos de cromo de gran-tamaño que son frágiles y difíciles de disipar el calor.

1. Estructura central del producto: sinergia bimetálica
Superficie de pulverización: cromo (Cr) de alta-pureza, que proporciona una película metálica densa,-resistente al desgaste y de excelente adherencia.
Plano posterior: cobre libre de oxígeno-de alta-calidad- (C10200), gracias a su excelente conductividad térmica, elimina rápidamente la alta temperatura generada durante la pulverización catódica.
Capa de unión: la soldadura de metal de indio (In) de alta-pureza se utiliza para aliviar eficazmente la tensión térmica entre materiales heterogéneos y garantizar una tasa de unión de más del 98 %.
2. Normas Técnicas y Composición Química (Pureza Superior)
Controlamos estrictamente el contenido de impurezas del gas en el cromo metálico para garantizar la estabilidad del plasma durante la pulverización catódica.
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Componente |
Nivel de pureza |
Estándar |
Control de impurezas clave |
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Objetivo de cromo (Cr) |
99.95% -99.99% |
Norma ASTM F1367 |
O Menor o igual a 200 ppm, N Menor o igual a 50 ppm |
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Placa posterior de cobre (Cu) |
Mayor o igual a 99,99\\%$ |
Norma ASTM B170 (C10200) |
Sin oxígeno-sin riesgo de fragilización por hidrógeno |
3. Proceso Lean: observe la calidad a partir de los detalles de la imagen.
Tanque de enfriamiento profundo en forma de U-: observe la parte posterior de la imagen, el diseño preciso del canal de flujo mecanizado por CNC maximiza el área entre el agua de enfriamiento y la placa posterior de cobre, y puede evitar que la soldadura de indio se derrita incluso bajo operación continua de alta-potencia.
Orificio avellanado de cola de milano preciso: el diseño de la posición porosa garantiza la estabilidad absoluta del objetivo en la cámara de vacío, y la fuerza es uniforme, evitando la deformación causada por la expansión y contracción térmica.
Proceso de soldadura de indio al vacío: todo el proceso de unión se completa en el horno de vacío para garantizar que la interfaz esté libre de burbujas y oxidación, y que se minimice la resistencia térmica.
4. Tratamiento superficial: la limpieza determina la formación de película.
Superficie de pulverización catódica: Después del pulido fino, el acabado de la superficie puede alcanzar Ra0,8 um, acortando el tiempo de formación de arco.
Lado y parte posterior: se utiliza un tratamiento de pasivación o limpieza ultrasónica para eliminar completamente los residuos del procesamiento y garantizar el vacío de fondo de la cámara de vacío.
5. Parámetros básicos y Especificaciones (Especificaciones)
Rango de longitud: Personalizable hasta 2000 mm (objetivo de tira larga como se muestra en la imagen).
Espesor total: la configuración típica es 6 mm (Cr) + 8 mm (Cu).
Detección de tasa vinculante: informe estándar de detección de fallas por ultrasonidos (C-Scan).
Control de tolerancia: largo/ancho ± 0,5 mm, planitud menor o igual a 0,1 mm.
6. Ventaja principal: ¿Por qué elegir nuestra solución de encuadernación?
Excelente resistencia al agrietamiento: los objetivos de cromo puro son frágiles y fáciles de romper cuando se usan directamente. Nuestra tecnología de unión prolonga en gran medida la vida útil del objetivo a través del amortiguador de la capa de indio.
Mayor carga de energía: el diseño mejorado del canal de enfriamiento admite una mayor densidad de energía objetivo, lo que mejora la relación de producción.
Fuera de la caja: embalaje 100 % al vacío, sin tratamiento de rebabas en el borde, lo que aumenta considerablemente el riesgo de contaminación durante la instalación.
7. Campos de aplicación: el milagro de la visión y protección al volante
Pantalla de panel plano (FPD): fabricación de máscaras y cables de puerta/fuente para matrices TFT-LCD.
Revestimiento decorativo: proporciona una capa de aspecto cromado metálico de alto-brillo y-resistente al desgaste para baños, relojes y productos electrónicos de consumo.
Deposición física de vapor (PVD): como capa inferior de la capa de película de aleación especial, fortalece la adhesión de la base de la película.

Mónica
Posición:Gerente de ventas
WsombrerosAplicación:+86 182 9270 2722
Correo electrónico-:Cr-Re@titanmsgp.com
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